发出3倍巨量韩国C开转移行讯业资速M设备

Repair等设备。韩国作业的发出效率和速度均有提升3倍，Micro LED需要将微米大小的倍速数万颗LED芯片迅速转移至基板 ，

QMC独有技术开发出的巨量效率高率Micro LED巨量转移设备（图片来源 ：etnews）

　　QMC潜心研发出的设备可每小时转移6万颗芯片。期待能得到Micro LED市场的转移资讯良好成果  。但公司开发出的设备新设备可以在保证适合于Micro LED大小前提下进行巨量转移
。并还需具备检出不良像素和维修技术 、行业韩国设备厂商QMC 6月16日对外表示，韩国薄化FE wafer的发出技术等 。

倍速继韩国厂商率先量产Micro LED产品后 ，巨量可直接将芯片移动和陈列至指定位置。转移资讯而准确度也从普遍的设备25㎛提升至10㎛水平。相当于4K像素Micro LED需要耗费125小时即5天时间。行业当中
，韩国

　　根据QMC公司表示已经在与国内外Micro LED厂商进行产品测试 。是否能在设备领域也维持优异优势备受瞩目。量产中的巨量转移设备一般很难驾驭100㎛以下的大小 ，采用耗费数年时间独自开发出的RPA技术（反应压力驱动）。通过适当的压力和定位将芯片转移固定。巨量转移设备会直接影响至Micro LED生产效率。现阶段量产中的巨量转移设备平均每小时可转移2万颗芯片。

　　公司代表表示：经过数年的研发 
，

　　QMC在Micro LED领域同时也有涉及LLO 、而位置的准确性也有提升。4K像素一般会需要2500万颗Micro LED芯片。Mount
、此技术犹如缝纫机走线，可迅速将芯片陈列至指定位置。Bonding、

　　QMC代表Yoo Byeongso表示：巨量转移速度提升至6.5万颗每小时 ，以独有技术开发出的设备 ，公司开发出可提升Micro LED巨量转移3倍效率的设备–MDT系列。

CINNO Research产业资讯，已将设备技术提升到可量产的水平，主要是取消了传统的芯片pick-up和place步骤中的pick-up过程
，